【高工LED綜合報(bào)道】

 首爾半導(dǎo)體發(fā)表批量生產(chǎn)真正無需封裝(PKG)的新概念LED: Wicop LED

&、開發(fā)并批量生產(chǎn)出Wicop LED,克服了CSP由硅半導(dǎo)體而帶來的不完善性。

&、無需支架、金線等傳統(tǒng)封裝工藝中必須的主要部件材料及固晶、焊金線等封裝主要裝備。

&、隨著Wicop的商用化，在封裝工程上已經(jīng)大量投資的LED企業(yè)的負(fù)擔(dān)將逐漸增加。

&、已經(jīng)獲得了與Wicop相關(guān)的國際專利組合并關(guān)注著模仿產(chǎn)品的動向。

首爾半導(dǎo)體代表理事李貞勛展示新產(chǎn)品

　　9月15日，國際LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體(代表理事：李貞勛)在中國上海浦東萬豪酒店發(fā)表了完全不再需要LED封裝(Package)生產(chǎn)的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程,也不再需要作為LED封裝主要構(gòu)成部件的支架(Lead frame)、金線(Gold wire)等材料的新概念Wicop LED的新產(chǎn)品。

　　用于照明的Wicop2新產(chǎn)品(長度、寬度為 1.5mm的Z8Y15

　　Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術(shù)( CSP: Chip Scale Package)的限制, 真正實(shí)現(xiàn)無封裝LED的新概念LED產(chǎn)品，由首爾半導(dǎo)體于2012年在全球首次成功地開發(fā)并進(jìn)行批量生產(chǎn)。由于將芯片直接同PCB相連接， 無需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程,又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產(chǎn)品，顯示出極高的光密度和熱傳導(dǎo)率。

　　當(dāng)前市場上主要使用的傳統(tǒng)LED需要使用將 LED芯片(Chip)固定在專用支架上的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程裝備,也需要采購支架、金線、粘合劑等材料。通過這種傳統(tǒng)封裝工藝制造的LED封裝產(chǎn)品的大小要比芯片要大的多，在產(chǎn)品的小型化上有一定局限。

　　同時(shí),源于硅半導(dǎo)體技術(shù)的芯片尺寸封裝技術(shù)CSP(Chip Scale Package)是將半導(dǎo)體部件(組件)的面積縮小到芯片(Chip)尺寸大小的技術(shù)，一般如果包裝的大小不超過芯片大小的1.2倍，就被區(qū)分為CSP。這個(gè)技術(shù)被LED業(yè)界所應(yīng)用，在2012年由P公司等發(fā)表了適用此技術(shù)的產(chǎn)品。但是，應(yīng)用此技術(shù)的產(chǎn)品由于為了將芯片固定在PCB上，仍使用固晶機(jī)和陶瓷/硅材質(zhì)的中間基板，無法被視為完美意義上的無封裝LED。

　　【對比LED生產(chǎn)工程-一般的LED、CSP、WICOP】
 

<一般的LED封裝>

　　首爾半導(dǎo)體將芯片直接固定在PCB上，使封裝(PKG)和芯片的大小相同，在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop產(chǎn)品，批量生產(chǎn)并向客戶公司供應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品，確立了LED行業(yè)龍頭企業(yè)的地位。并且，獲得了Wicop相關(guān)國際專利，成功地構(gòu)建了技術(shù)屏蔽。

　　從2013年開始向主要客戶供應(yīng)Wicop，用于LCD背光源(BLU:Back Light Unit)和手機(jī)閃光燈(Flash)，也用在汽車前大燈上。通過這次將推出適用Wicop技術(shù)的照明燈LED組件Wicop2,首爾半導(dǎo)體獲得了可以適用于整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的Wicop產(chǎn)品組件。首爾半導(dǎo)體現(xiàn)在正準(zhǔn)備以新概念LED Wicop，攻奪大約20兆($20B)的照明、汽車及IT部件的LED光源市場。

　　首爾半導(dǎo)體中央研究所南啟范所長說“歸功于創(chuàng)新的超小型、高效率LED技術(shù)Wicop的開發(fā)，在半導(dǎo)體封裝工程中必要的封裝裝備的使用價(jià)值顯著減少，不再需要在LED組合中使用超過20年的一切其他配件，將給今后LED產(chǎn)業(yè)帶來巨大的變化。”，并強(qiáng)調(diào)“首爾半導(dǎo)體已經(jīng)構(gòu)建了數(shù)百個(gè)以上與Wicop相關(guān)的全球?qū)＠M件，并關(guān)注著模仿相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的動向。”

　　*首爾半導(dǎo)體簡介

    首爾半導(dǎo)體是一家專業(yè)LED制造商，全球LED行業(yè)排名第五。擁有超過10,000項(xiàng)專利(包括子公司獲得的專利以及全球交叉許可專利)、世界級LED技術(shù)和生產(chǎn)能力以及自主創(chuàng)新技術(shù), 例如“Acrich”、獲得專利的高壓LED“Acrich MJT-多結(jié)芯片技術(shù)”等。生產(chǎn)的LED廣泛應(yīng)用于汽車、通用照明、電器、指示牌以及背光照明市場。